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面阵相机
通过将进入LCD面板驱动芯片粘结的过程来检测缺陷； 它用无差别的光线获取导电球的阴影，使其看起来是三维的； 可以在LCD的后键合过程和芯片对准过程中检查压接位置，导电球的密度以及压痕强度的光学系统； 使用线扫描相机和大功率照明测量高达微米级别的导电球压痕； 主要用于导电粒子检测机，可选10倍物镜，5倍物镜(CMU5X-DIC-FO)。
DIC microscope(9.72X)
大小：92.76K
CMU9.72X-DIC-K
大小：139.03K
地址：潍坊市高新区高新大厦1319室邮箱：kevin0727@fresnel-china.com
