为什么半导体的测量和检测不能使用带风扇的相机？

发布者：菲涅尔 发布时间：1970-01-01

相机会产生大量热量，尤其是最新的高分辨率相机芯片，它们以高帧率运行，例如On Semi Vita25k和Python 25k，AMS CMOSIS的CMV12k和CMV50k，Gpixel的GMAX3265和GSPRINT4521。这些热量主要来自相机芯片（图像读出）和FPGA（图像处理）。要让相机高效的散热，因为热量过多温度过高会损坏相机芯片和FPGA。此外，图像上噪声会随着温度的升高而增加。

对于相机制造商，有几个选择来进行热量管理：

热量管理的最佳选择是，设计相机芯片控制和图像处理系统架构，以最大程度地提高每毫瓦功耗的计算量从而在最开始减少热量的产生。

还可以将机械结构设计为具有更高效的热传导特性，以便将来自相机芯片和FPGA的热量有效地传导至相机外壳。到达相机外壳后，热量会转移到环境中，这可以通过将热量转移到相机周围的空气中或通过金属散热片（在系统级别上连接到相机）来实现。

另一种选择是在相机中安装风扇以通过气流冷却相机。

第二种选择需要权衡，因为使用风扇在设计和测量精度上存在明显的缺点：

1. 风扇会增加功耗，而更多的功耗会导致更多的热量。例如，无风扇相机的功耗可能为8W，相比之下，带风扇相机的功耗约为18W。

2. 风扇可能会引起振动，从而影响您的测量。使用多个相机进行测量时，这个问题更明显。

3. 风扇降低了系统的可靠性–运动中的机械部件需要维护。

4. 风扇转动会产生灰尘，而且当风扇移动空气时，也会将灰尘带到光路中。

5. 最后，风扇可能会影响相机的外形尺寸设计（相机的宽度和重量增加一倍以上）。通常，与相机相比，风扇相对较大。而较小的风扇效率也较低。

由于风扇具有上述缺点，Adimec设计了不带风扇的相机，并优化了机械结构，以使热量从相机芯片和FPGA均匀分布并有效地转移到相机外壳。这样可以使相机保持紧凑设计。如果需要额外的冷却，系统集成商可以将相机连接至系统（相机支架）或者散热器，即一个大的金属表面。

使用风扇的相机通常在机械上设计不佳，但更重要的是，它们的相机芯片控制和图像处理系统架构设计不佳，需要使用过多的计算负荷和不必要的内存操作。

山东菲涅尔光电科技有限公司作为Adimec相机代理商，可以为您提供最优的相机与镜头搭配方案。

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